پردازنده ۳ بعدی محقق ایرانی ارتباطات بی سیم را متحول می‌کند
محققان دانشگاه فلوریدا به رهبری یک پژوهشگر ایرانی روشی برای استفاده در فناوری نیمه رسانا و ساخت پردازشگرهایی ابداع کرده اند که کارآمدی انتقال انبوه داده را به میزان قابل توجهی افزایش می دهد.
به گزارش دنده6: به نقل ازتک اکسپلور، این نوآوری در زمانیکه پیشرفت در هوش مصنوعی با انبوه تقاضا روبرو می شود، چشم انداز صنعت را دگرگون می کند.
به طور معمول ارتباطات بی سیم به پردازشگرهای مسطحی متکی است که در عین کارآمدی به دلیل ساختار دو بعدی در بخش کوچکی از طیف الکترومغناطیسم کارآمد هستند. رویکرد طراحی شده توسط UF از قدرت فناوری نیمه رسانا برای سوق دادن ارتباطات بی سیم به یک بعد جدید استفاده می کند.
محققان موفق شده اند به طور موفقیت آمیز از پردازشگر های مسطح به ۳ بعدی منتقل شوند و عصر جدیدی از فشردگی و کارایی در انتقال داده ها را آغاز کنند.
درهمین راستا روزبه تبریزیان استادیار دانشگاه فلوریدا در بخش مهندسی الکتریک و رایانش با تیم خود یک پردازشگر ۳ بعدی ابداع کرده و مدعی است این نقطه ای مهم در تکامل ارتباطات بی سیم و در حالی است که جهان به شدت به ارتباط و تبادل واقعی داده ها متکی است.
تبریزیان در این باره می گوید: توانایی انتقال کارآمدتر و معتبرتر داده ها فرصت هایی برای نوآوری در حوزه شهرهای هوشمند، خدمات درمانی از راه دور واقعیت افزوده ایجاد می کند.
در حال حاضر داده در موبایل ها و تبلت های ما به امواج الکترومغناطیسی تبدیل می شود که بین میلیاردها کاربر به جلو و عقب منتشر می‌شوند. این روند دقیقاً مانند طراحی بزرگراه و چراغ‌های راهنمایی، جریان ترافیک را به طور موثر در یک شهر، فیلترها یا پردازنده‌های طیفی تضمین می‌کند، داده‌ها را در فرکانس‌های مختلف حرکت می‌دهد.
تبریزیان در این باره می گوید: در زیرساخت شهری فقط می توان تا سطح خاصی از ترافیک را کنترل کرد و اگر حجم خودروها همچنان افزایش یابد، مشکل ایجاد می شود. ما در وضعیتی هستیم که به حداکثر مقدار انتقال داده ای که بتوان به طور کارآمد منتقل کرد، نزدیک می شویم. ساختار مسطح پردازشگر ها اکنون عملی نیست زیرا به فرکانس های خاصی محدود می شود.
تبریزیان و همکارانش در کالج مهندسی هربرت ورتیم از فناوری فرآیند ساخت فلز-اکسید-نیمه رسانا مکمل(CMOS) برای ساخت یک رزوناتور نانومکانیکی سه بعدی استفاده کردند.
این محقق ایرانی در ادامه می افزاید: با به کارگیری نقاط قوت فناوری های نیمه رسانا در یکپارچه سازی، مسیریابی و بسته بندی، می توانیم پردازنده های مختلف وابسته به فرکانس را در یک تراشه ادغام کنیم. این یک مزیت بسیار بزرگ است.
پردازشگرهای سه بعدی فضای فیزیکی کمتری اشغال می کنند و از سوی دیگر عملکرد بهتر و قابلیت مقیاس پذیری نامحدودی دارند و این به معنای آن است که چنین ابزارهایی قادر به تامین نیازهای در حال رشد هستند.
